IC Čip BGA Reballing Vzorkovníka Auta Spájky Šablóny pre LG V30 V30+ V30S V30S+ H930DS MSM8998 CPU Tin Výsadbu Net

• Veľkosť Častíc: 1-10µm
• Číslo Modelu: BGA Reballing Šablóny Pre LG
• Hrúbka: 0.12 mm
• Aplikácia:
• Druh: BGA reballing vzorkovníka
• Funkcia:

IC Čip BGA Reballing Vzorkovníka Auta Spájky Šablóny pre LG V30 V30+ V30S V30S+ H930DS MSM8998 CPU Tin Výsadbu Net

LG V30 V30+ V30S V30S+ H930DS MSM8998

Funkcia:

1.0.12 mm/0,15 mm hrúbka 2.Dovezené Japonsko Ocele 3.Anti-bicie dizajn

Vážený Zákazník :

Ďakujem vám veľmi pekne za vašu návštevu našej predajni!Náš produkt 100% z orgainal factory ak máte akékoľvek otázky,Prosím neváhajte a kontaktujte nás, najlepšie bude službu poskytovať, Prosím neotvárajte spor, alebo zanechať negatívne spätné väzby priamo, ďakujeme !

O Preprave:

1.Môžeme vyslať rýchlo, keďže sme zásob,Normálne sme mohli vyslať svoje produkt v 2 pracovných dní 2.Pre niektoré krajiny, prepravné náklady, ktoré možno veľmi vysoko, môžete kúpiť hromadne a tak ušetriť nejaké prepravné náklady 3.Ak sme našli svoje miesto vo vzdialenej oblasti v logistický systém, budeme kontrolovať, nájsť najlepší spôsob, ako uložiť vaše náklady 4.Prosím, láskavo si naše ceny výrobku nie sú vrátane clo a diaľkové náklady na dodanie.ak máte akékoľvek požiadavky, prosím, kontaktujte ma pred odoslaním.

Po-predajnej Politike：

Ak výrobok nezodpovedá popisu, budeme 100% vrátenie peňazí, sa prosím uistite, že výrobok v pôvodnom stave Poskytneme video technická podpora, Online pomoci, ak potrebujete

Značka Príbeh

WeTradeTek profesionálny tím, pre telefón opravy nástroje, príslušenstvo,stroje a pod.boli sme v tejto oblasti už viac ako 5 rokov, ak máte akékoľvek ďalšie otázky, vitajte na vyšetrovanie , dúfam, že máte radostné poštovného !